TSMC baut, aber wo bleibt der öffentliche Nahverkehr?

Mit dem Spatenstich für die neue TSMC bzw. ESMC-Chipfabrik in Dresden startet ein bedeutendes Projekt, das nicht nur die europäische Halbleiterproduktion stärkt. Die ersten der 2000 neuen Mitarbeiter sollen bereits 2027 ihre Arbeit vor Ort aufnehmen. Doch eine Wesentliche Frage ist bis jetzt aber nur gelegentlich am Rand beleuchtet wurden: Wie steht es um den Nahverkehr zur Chipfabrik? In diesem Beitrag möchte ich einen aktuellen Überblick zu den aktuellen Planung und Konzepten geben, die mir in jüngster Zeit begegnet sind.

Option 1: Mit dem Express-Bus über die Autobahn

Bisher ist die ÖPNV-Anbindung der bestehenden Chip-Fabriken recht dürftig. Aktuell gibt es lediglich die kleine Buslinie 78, die wechselnd von Radeberg und Ottendorf-Okrilla aus über den Bahnhof Klotzsche das Industriegebiet hinter dem Flughafen bedient. Spätestens mit Eröffnung der Fabrik von TSMC reicht diese bei weitem nicht mehr als attraktive Lösung im Nahverkehr aus.

Eine Express-Buslinie über die Autobahn bietet hier eine schnelle und flexible Lösung, um die neue Arbeitsplätze mit dem bestehenden Verkehrsnetz zu verbinden. Jene soll voraussichtlich zum Betriebsstart die Wohngebiete Kaditz, Mickten und Pieschen direkt mit den Arbeitsplätzen verbinden. Diese Option kann zügig umgesetzt werden, da keine neuen Schienen erforderlich sind, und bietet die Flexibilität, auf veränderte Pendlerströme zu reagieren. Zudem ist sie kosteneffizient, da die Einrichtung und der Betrieb im Vergleich zu Schienenprojekten weniger kostenintensiv sind.

Allerdings ist die Buslinie vom Verkehrsaufkommen auf der Autobahn abhängig, was zu Verzögerungen führen könnte. Zudem haben Busse eine begrenzte Kapazität im Vergleich zu Zügen oder Straßenbahnen. Derzeit wird diese Option als Übergangslösung diskutiert, um die Mobilität der Mitarbeiter zu gewährleisten, bis langfristigere Projekte umgesetzt werden können.

Option 2: Die Verlängerung der S-Bahn Linie 2

In Sichtweite zur neuen Chipfabrik von TSMC (genauer gesagt unter dem Flughafen Dresden) endet der bisherige Nahverkehr (die S-Bahn Linie 2). Bereits beim Bau des aktuellen Haltepunktes wurde eine potentielle Erweiterung offengehalten und könnte auf lange Sicht auch realisiert werden. Die Verlängerung der S2 bis Boxdorf oder Wilschdorf bietet eine nachhaltige und kapazitätsstarke Lösung, um die neue Chipfabrik nahtlos in das bestehende Verkehrsnetz zu integrieren.

S-Bahnen sind umweltfreundlich und bieten eine hohe Kapazität, was sie zu einer idealen Transportlösung für die Mitarbeiter der Fabrik macht. Mit der Verlängerung um 1-2 neue Haltepunkte wäre eine Nahtlose Verbindung von Pirna über Hauptbahnhof Dresden, Dresden Neustadt, Dresden Flughafen bis zum Arbeitsplatz gegeben. Allerdings sind der Bau neuer Schieneninfrastrukturen mit hohen Kosten und langen Bauzeiten verbunden, da nicht nur der Tunnel unter dem Flughafen verlängert, sondern auch die Autobahn überbrückt werden muss. Derzeit wird die Verlängerung der S-Bahn als langfristige Lösung betrachtet. Konkrete Pläne oder Zeitrahmen sind jedoch noch nicht festgelegt, da Machbarkeitsstudien und Finanzierungsfragen vorher noch geklärt werden müssen.

Option 3: Eine neue Straßenbahnlinie 17 bis zum Flughafen

Im Zusammenspiel mit der Verlängerten S-Bahn ist auch die potentielle neue Straßenbahnlinie 17 eine sinnvolle Ergänzung für die Chip-Fabriken. Die Einführung der neuen Verbindung beginnend am Flughafen würde der Karl-Marx-Straße folgen und ab Haltestelle Infineon Nord weitestgehend der aktuellen Linie 7 folgen (allerdings schon in Wölfnitz enden). Die Linie 17 würde zum einen die stark nachgefragte Linie 7 ergänzen und entlasten. Zum anderen wäre diese Linie besonders vorteilhaft für internationale Mitarbeiter, da hier mit einem 10-Minuten-Takt eine zusätzliche Verbindung in die Innenstadt entstünde. Die Weiterreise vom Flughafen zur Chipfabrik wäre mit der verlängerten S-Bahn und bestehenden Bus-Linien ebenfalls kein Problem.

Allerdings erfordert der Bau neuer Straßenbahngleise umfangreiche Bauarbeiten und eine gesicherte Finanzierung. Die Einführung dieser neuen Straßenbahnlinie ist derzeit nur eine der Optionen, die in Betracht gezogen wird. Konkrete Planungen liegen derzeit noch nicht vor.

Option 4: Die Verlängerung der Straßenbahnlinie 8 bis zur Chipfabrik

Die Verlängerung der Straßenbahnlinie 8 hingegen ist schon etwas weiter im Planungsprozess. Diese würde eine direkte Anbindung des Nahverkehr zur Innenstadt schaffen und die Erreichbarkeit der TSMC Chipfabrik wesentlich verbessern. Diese Option könnte nahtlos in das bestehende Straßenbahnnetz integriert werden und somit die Mobilität der Mitarbeiter erleichtern, da der Umstieg in Klotzsche von S-Bahn zum Bus entfällt.

Der Bau neuer Abschnitte erfordert jedoch Zeit und finanzielle Mittel. Derzeit werden verschiedene Varianten untersucht, um die Anbindung der Chipfabrik zu optimieren. Konkrete Zeitpläne und Finanzierungsmodelle sind derzeit noch in Arbeit.

Ansätze gibt es viele, doch Budget und Zeitraum sind unklar

Der Ausbau des Nahverkehr im Zusammenhang mit der neuen Chipfabrik von TSMC ist entscheidend für den Erfolg des Projekts. Ohne durchgängige Schinen-Verbindung wird es Dresden als Standort für Fachkräfte schwer haben. Die Entscheidung über die Umsetzung wird jedoch von vielen Faktoren beeinflusst, darunter Kosten, Umsetzbarkeit und langfristige Nachhaltigkeit.

Die kommenden Jahre werden zeigen, welche Maßnahmen umgesetzt werden können. Im schlechtesten Falle wird aufgrund knapper Kassen nichts passieren. Das bedeutet, dass 90% der Mitarbeiter weiterhin mit dem PKW ankommen und die umliegenden Flächen zu Parkplätzen werden. Im besten Falle gibt es jedoch genug Fördermittel von Bund mit dem Wille zur Entwicklung des Standorts. Sollte dieses Ziel erreicht werden, sieht der Netzplan am Flughafen dann ähnlich aus wie auf dem Titelbild dieses Beitrags.

Ein Projekt was indirekt etwas entlastet ist die geplante S-Bahn Linie 7. Diese soll die bisherige Regionalbahn ersetzen und von Tharandt nach Königsbrück führen. Mehr dazu gibt es in diesem Beitrag.